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博通举债600亿美元，砸向AI芯片融资，支持Anthropic等企业

据彭博社报道，知情人士透露，博通目前正与多家贷款机构展开磋商，计划通过举债筹资超 600 亿美元。...

AI芯片功耗飙升，液冷散热2026年将成标配，渗透率超50%

TrendForce 报告指出，随着 AI 芯片功耗突破 1kW，液冷散热加速渗透，预计 2026 年渗透率将达 53%。谷歌已率先导入，覆盖超 80% AI 服务器。...

英特尔正从三个维度同步发力努力提速AI芯片制造！

生成式AI正加速向智能体AI与物理AI方向演进，CPU在异构AI系统中的战略地位持续提升。与此同时，“AI工厂”级算力集群对先进制程芯片的需求呈指数级增长...

消息称台积电版特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工艺制程

三星晶圆代工 2nm 基于 GAA 晶体管，而台积电 3nm 则使用 FinFET 架构，这意味着两版本 AI5 在芯片设计物理实现层面将存在不小差异。...